晶片/外延片/衬底片jbo2设备首页 > 产品中心 / Products

外延片PL谱扫描成像仪

外延片PL谱扫描成像仪系我公司在国家高技术研究发展计划(“863”计划)的支持下,与清华大学合作研制的产品。本成像仪可在线快速检测外延片的PL数据,生成高分...

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晶片厚度翘曲度自动jbo2解决方案

让设备配置更符合您的需求,不为用不上的功能、性能买单,只为实际所需付费,您需要定制化的服务和产品,请交给我们来做! 我们可根据您的要求为您提供定制化设计的晶片...

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晶片膜厚自动jbo2及分类机

可用于半导体制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻胶、氮化物、氧化物等)、液晶显示(聚酰亚胺、导电透明膜)、光学涂层(硬涂层、抗反射涂层)、玻璃和塑料厚度、硬涂层厚度、...

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晶片自动分类及OCR识读机

设备可自动从客户MES系统获得原始数据,根据相关指标进行重新分类或挑片,分类的同时对晶片上的SEMI字体刻号进行识别、验证,设备分类及OCR识别后,自动将MES...

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PSS衬底片反射率jbo2及分类机

PSS衬底片反射率jbo2及分类机系我公司与清华大学合作研制的专利产品。该设备可在线快速检测PSS衬底片刻蚀前和刻蚀后的反射率(PR)数据...

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高速智能自动晶片激光打标机

智能图像识别技术,0.1秒定位晶片切边;单片打标时间10秒/片,产能提高50%;像素级精度,重复精度更高;月产能21.6万片(每天20小时,每月30天计)...

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