晶片膜厚自动jbo2及分类机 首页 > 晶片/外延片/衬底片jbo2设备

整合国际知名厂商膜厚jbo2模块,实现膜厚jbo2的自动化jbo2及定制分类功能。

可用于半导体制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻胶、氮化物、氧化物等)、液晶显示(聚酰亚胺、导电透明膜)、光学涂层(硬涂层、抗反射涂层)、玻璃和塑料厚度、硬涂层厚度、有机发光显示器、制程薄膜、硅晶圆薄膜等测试应用。

通过分析薄膜的反射干涉光谱来jbo2薄膜的厚度,通过非可见光的jbo2,可以jbo2薄至1nm或厚至10mm的薄膜。

支持2-8寸片jbo2。

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